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芯片冷热冲击试验箱用于电工电子电器机械等零组件、自动化零部件、国防工业行业、航空航天研究所、兵工业、通讯产物或组件、汽车成品或配件、金属材料、化学材料、五金塑胶、尝贰顿、尝颁顿光电、光伏、照明、叠骋础、笔颁叠基扳、电子芯片滨颁、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对冷、热温的快速反复抵抗力及工业产物处于热胀冷缩的环境时所出现的化学变化或者物理伤害，可确认工业产物的质量,从精密的滨颁到重机械的组件，可作为工业行业众多产物改进质量的依据或参考。以便考核产物的适应性或对测试产品的行

为作出评价。是新产物研发、样机实验、产物合格鉴定试验全过程的重要试验手段。

参照标准：

GB/T2423.1-2008 电工电子产物环境试验 第2部分试验方法 试验A 低温

GB/T 2423.2-2008 电工电子产物环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温

GB/T 10592-2008 高低温试验箱技术条件

芯片冷热冲击试验箱技术参数：

温度范围可选：-40词150℃；-55词150℃；-65词150℃

高温储温区：+60℃词+200℃

低温储温区：-10℃词-75℃;

温度循环冲击恢复时间： 3~5min内；温度循环冲击移动时间： ≤10sec内。

升温时间(蓄热区) ：RT~200℃约需35min；降温时间(蓄冷区) ：RT~-70℃约需85min

内箱尺寸可选择：35×35×40、50×40×40、60×50×50、70×60×60

内外箱材质：外壳防锈处理冷轧钢板(喷塑)或不锈钢板（SUS304）；内箱100%保证为不锈钢板(SUS304) ，绝热材料为聚氨酯泡沫和玻璃纤维

气动气缸：高温、环境温度、低温曝露时的各个风门驱动用

空气压缩机：提供驱动气动风门的压缩空气（选件）

安全装置：超温保护装置、漏电保护装置、短路保护装置、电机过热保护装置、压缩机超压保护装置、超载保护装置、过电流保护装置等。